AI问答｜中瓷电子：光通信器件外壳的传输速率已覆盖2.5Gbps至1.6Tbps

8月3日，中瓷电子(003031)在互动平台披露，公司目前光通信器件外壳的传输速率已覆盖从2.5Gbps至1.6Tbps，并且所有速率产品均已实现量产。公司将持续关注行业发展和市场需求，以用户需求和技术创新为驱动，实现快速且高质量的发展。

近地轨道卫星技术进展方面，子公司博威公司正在积极推进卫星通信用射频芯片与器件的关键技术突破和研发。公司在相关应用领域已有技术储备，并正在稳步推进产品开发、验证和产业化布局。由于商业保护和客户协议，具体内容不便透露。

对于商业航天产品供应情况，中瓷电子表示，子公司国联万众的GaN射频芯片可用于商业卫星通信模块。氮化镓芯片主要应用于手机基站通讯、无人机通讯、通讯干扰和射频加热电源等领域。碳化硅器件已经通过了比亚迪半导体的验证，OBC等用SICMOS产品已批量供货，主驱用SICMOSFET产品完成了终端客户的各项实验验证，正在等待合适的时机进行应用。

截至2024年7月31日，中瓷电子的股东总户数为20,926户，数据由中国登记结算深圳分公司提供。

二级市场上，截至2日收盘，中瓷电子报42.56元/股，总市值191.97亿元，今年累计下跌32%。

本资讯由AI根据公司公告生成